电镀高温锡和低温锡的区别?

电镀高温锡和低温锡的主要区别在于熔点和适用场景。高温锡熔点较高，适合高温环境下的焊接，如汽车电子或工业设备；低温锡熔点较低，适合精密电子元件的焊接，如手机或电脑主板。

区别

高温锡：熔点在230摄氏度以上，焊接时需要较高温度，但焊点强度大，耐高温性能好，适合长期在高温环境下工作的设备，如发动机控制模块。其焊接过程较慢，适合对机械强度要求高的场景。

低温锡：熔点在170摄氏度左右，焊接温度低，适合对热敏感的元件，如塑料外壳或精密芯片。焊接速度快，焊点细腻，但机械强度稍弱，常用于消费电子和微型设备。