镀覆孔与非镀覆孔的区别?

镀覆孔是在电路板孔壁上沉积金属层形成的导电孔，用于连接不同层电路；非镀覆孔则是未金属化的孔，主要用于机械固定或安装元件。

区别

镀覆孔：孔壁覆盖铜层，实现电气连接。孔径小至0.1毫米，适合高密度设计。成本较高，需化学镀和电镀工艺，常见于多层板和精密设备。

非镀覆孔：孔壁无金属层，不导电。孔径较大，可达3毫米以上，用于螺丝固定或元件插装。工艺简单，成本低，常用于单层板或结构支撑。