晶圆和硅片一样吗?

晶圆和硅片不完全一样。硅片是晶圆的原材料，晶圆是经过加工后的圆形薄片，用于制造芯片。硅片纯度高，但表面粗糙；晶片表面光滑，适合光刻等工艺。晶圆尺寸更大，常见有12英寸，硅片尺寸较小。两者在半导体产业链中位置不同，硅片是基础材料，晶圆是加工后的中间产品。

区别

硅片：硅片是高纯度硅的薄片，形状多为方形或圆形，表面未经精细处理。主要作用是作为晶圆的原料，纯度要求极高，达到99.9999%以上。硅片尺寸较小，通常在6英寸以下，成本较低，生产工艺相对简单。它在半导体产业链中属于上游基础材料，主要用于制造晶圆。

晶圆：晶圆是硅片经过切割、抛光等工艺加工后的圆形薄片，表面光滑平整，尺寸较大，常见12英寸。晶圆是芯片制造的核心载体，可直接用于光刻、蚀刻等工艺。它的生产工艺复杂，成本高，技术含量大，是半导体制造的关键中间产品。