vcp电镀和水平电镀的区别?

vcp电镀和水平电镀都是电路板制造中的电镀工艺，但设备结构和镀层均匀性不同。vcp电镀采用垂直挂架，适合小批量生产；水平电镀通过传送带连续作业，适合大批量自动化生产。

区别

vcp电镀：垂直悬挂式设计，工件在药液中上下移动，镀层厚度受重力影响，边缘和角落较厚。适合复杂形状或小批量生产，设备占地面积小，但镀层均匀性较差，需人工调整参数。

水平电镀：工件水平传送，通过喷嘴均匀喷洒药液，镀层厚度一致，适合大面积或大批量生产。自动化程度高，镀层质量稳定，但设备成本高，维护复杂，不适合异形工件。