印制板载板和基板区别?

印制板载板和基板都是电子制造中的基础材料，但用途不同。载板用于临时支撑芯片，方便测试和封装；基板则作为芯片的长期支撑，提供电气连接和散热。

区别

印制板载板：一种临时性支撑材料，厚度约0.2-0.5毫米，表面有精细线路，用于芯片测试和封装过程中固定芯片。载板可重复使用，成本较低，适合小批量生产。它的主要功能是保护芯片和方便操作，完成后会被移除。

基板：芯片的永久性支撑结构，厚度约0.3-1.0毫米，材料更耐高温，线路密度更高。基板直接集成在电子设备中，负责芯片与外部电路的连接，同时散热性能更强。它不可拆卸，设计需考虑长期可靠性和电气稳定性。