执锡和焊锡的区别?

执锡和焊锡都是电子维修中的常用操作，但执锡更侧重于拆卸电子元件，而焊锡则是将元件固定到电路板上。执锡需要加热焊点并吸走多余焊锡，焊锡则是融化焊锡连接元件。两者在工具、操作步骤和应用场景上有明显不同。

区别

执锡：执锡使用吸锡器或吸锡线，通过加热焊点后吸走焊锡，目的是拆除元件。操作时需控制温度，避免损坏电路板。常见于维修或更换元件，如手机主板维修。整个过程约需3-5分钟，适合精细操作。

焊锡：焊锡使用电烙铁融化焊锡丝，将元件引脚与焊盘连接。操作时需快速准确，避免虚焊或短路。常见于组装或维修电子设备，如电视主板维修。整个过程约需2-4分钟，适合批量生产。