铝基板与玻纤板的区别?

铝基板和玻纤板是两种常见的电路板基材，铝基板以铝为基材，导热性能好，适合高功率设备；玻纤板以玻璃纤维为基材，绝缘性强，成本较低，适用于普通电子产品。

区别

铝基板：铝基板由铝层、绝缘层和铜层构成，散热效率高，能快速传递热量，常用于LED照明、电源模块等发热量大的设备。其结构坚固，耐高温，但成本较高，加工难度大，不适合复杂电路设计。

玻纤板：玻纤板以玻璃纤维布为基材，表面覆盖铜箔，绝缘性能优异，价格便宜，易于加工，适合大多数电子产品。但散热能力较差，长时间高负荷使用时容易过热，不适用于大功率场景。