芯片部与外延部区别?

芯片部负责将设计好的电路图案通过光刻、蚀刻等工艺制作成完整的芯片产品，是半导体产业链的下游环节。外延部则在硅片或其他衬底上生长一层特定材料薄膜，为芯片提供基础性能支撑，属于中游核心工艺。

区别

芯片部：聚焦芯片制造的全流程，包括光刻、掺杂、封装等步骤，产出可直接用于电子设备的成品芯片。工作涉及精密仪器操作和大规模生产，目标是提高芯片性能和良率。芯片种类繁多，如CPU、存储芯片等，每类产品对应不同制造工艺。

外延部：专注于材料生长技术，通过化学气相沉积等方法在衬底上形成外延层，直接影响芯片的电学特性。外延层纯度和厚度需精确控制，误差通常在纳米级。材料选择多样，如硅、氮化镓等，不同材料决定芯片的应用场景，如高频器件或功率器件。