机房铜箔和铜排铺设有什么区别呢?

机房铜箔和铜排铺设都是电力传输的常见方式，但铜箔更薄更轻，适合精密设备散热；铜排则更厚更重，承载大电流能力强。铜箔常用于服务器机柜内部，铜排多用于主配电柜。

区别

铜箔：厚度约0.1-0.5毫米，像薄纸一样柔软，贴在设备表面散热快。安装时用胶水固定，节省空间，适合电流小于1000安的场景。缺点是易划伤，承载能力弱，长期使用可能变形。

铜排：厚度5毫米以上，坚硬如板，能通过几千安电流。用螺丝固定在支架上，稳定性好，适合高功率设备。缺点是笨重，安装复杂，占用空间大，成本比铜箔高3-5倍。