铝基板跟pcb板有什么不同?

铝基板和PCB板的主要区别在于材质和用途。铝基板以铝为基材，导热性能好，适合高功率电子设备散热；PCB板以玻璃纤维或环氧树脂为基材，绝缘性强，用于一般电路连接。

区别

铝基板：以铝为核心材料，散热效率高，能快速带走热量，常用于LED灯、电源模块等发热量大的场合。厚度一般为1.5-3毫米，表面覆盖铜箔电路层，适合高温环境。

PCB板：采用FR-4等绝缘材料，成本低，加工灵活，适用于手机、电脑等普通电子产品。层叠结构可设计复杂电路，但散热能力弱，需额外散热措施。