元件面和焊接面区别?

元件面和焊接面是电路板上的两个不同区域。元件面用于安装电子元件，焊接面则用于焊接元件引脚。元件面朝上，焊接面朝下，两者通过导通孔连接。焊接面通常有铜箔线路，元件面则留出元件安装位置。

区别

元件面：电路板的上表面，用于安装电阻、电容等元件。元件面有白色丝印标记元件位置，方便识别。元件面铜箔较少，主要提供元件焊接点。设计时需考虑元件大小和散热，避免相互干扰。

焊接面：电路板的下表面，用于焊接元件引脚。焊接面有大量铜箔线路，连接各个元件。焊接面光滑无元件，只有焊点和导通孔。焊接时需控制温度，避免虚焊或短路。焊接面质量直接影响电路稳定性。