贴片机和邦定的区别?

贴片机和邦定都是电子制造中的关键工艺，但作用不同。贴片机负责将电子元件精准贴装到印刷电路板（PCB）表面，而邦定则是将芯片内部电极用金属线连接到基板或引脚上，实现电气信号传输。贴片处理的是外部元件，邦定处理的是芯片内部连接。

区别

贴片机：贴片机通过吸嘴或真空夹头拾取电阻、电容等小型元件，再以高速高精度贴装到PCB焊盘上。贴片过程自动化程度高，每小时可处理数万元件，适用于批量生产。元件贴装后需经过回流焊接才能固定，主要完成电路板的外部组装。

邦定：邦定又称引线键合，使用金线或铜线将芯片焊盘与基板引脚连接，形成微米级的电路通路。邦定多用于集成电路封装，如手机芯片或传感器，连接精度要求极高。邦定后需用环氧树脂保护，确保内部电路稳定可靠，属于芯片内部封装的核心步骤。