pcb镀金和沉金的区别?

PCB镀金和沉金都是电路板表面处理工艺，主要区别在于镀层结构和工艺流程。镀金通过电镀方式在铜层上覆盖金层，沉金则通过化学置换反应直接在铜层上沉积金层。沉金层更均匀，适合高精度焊接，镀金成本较低但厚度不均。

区别

PCB镀金：电镀金层厚度一般在0.05到0.2微米之间，工艺简单成本低。金层与铜层结合力较弱，长期使用可能出现脱落。适合普通消费电子产品，如手机主板或家电控制板。镀金表面较硬，耐磨性好，但焊接时容易出现虚焊。

PCB沉金：化学沉积金层厚度约0.1到0.3微米，金层致密均匀。铜与金层结合牢固，适合精密元件如传感器或医疗设备。沉金板可焊性优异，长期存放不易氧化，但工艺复杂，成本比镀金高30%左右。