电焊的拍片和探伤有什么不同?

电焊的拍片和探伤都是检测焊接质量的方法，但原理不同。拍片是用X射线或γ射线穿透焊缝，通过胶片或数字成像显示内部缺陷；探伤则是通过超声波、磁粉等方法检测表面或近表面缺陷。拍片适合检查气孔、夹渣等内部问题，探伤更适合裂纹、未熔合等表面缺陷。

区别

拍片：利用射线穿透焊缝，形成内部影像，能清晰显示气孔、夹渣等隐藏缺陷。结果直观，可永久保存，但成本较高，检测速度慢，且对人员防护要求严格。适合关键承压设备的焊接检查，如锅炉、管道等。

探伤：通过超声波或磁粉等物理方法检测缺陷，速度快，成本低，适合现场检测。超声波可检测内部缺陷，磁粉只能发现表面裂纹。操作灵活，但对操作人员经验依赖大，结果不易长期保存。常用于钢结构、桥梁等快速检测场景。