未焊透与未熔合有什么区别吗?

未焊透和未熔合都是焊接缺陷，但位置和形成原因不同。未焊透发生在焊缝根部，母材未完全熔化；未熔合则出现在焊道之间或母材与焊缝之间，金属未充分结合。前者多因电流不足或坡口设计不当，后者常因焊丝角度或清理不彻底。两者都会降低焊接强度，需通过工艺控制避免。

区别

未焊透：指焊缝根部未完全熔透母材，形成局部未连接区域。常见于对接接头，根部间隙过小或焊接速度过快会导致此缺陷。缺陷呈线状分布，长度可达数毫米，X射线检测可见明显黑线。需增加电流或调整坡口角度解决。

未熔合：指焊道之间或焊缝与母材界面未熔合，金属原子未相互渗透。多见于角焊缝或多层焊，焊丝摆动不足或氧化物残留会引发。缺陷呈片状，超声波检测易发现。需清理焊道并控制熔池温度避免。