阻焊开窗和焊盘的区别?

阻焊开窗和焊盘是电路板上的两个不同部分。焊盘是用于焊接元件的金属区域，而阻焊开窗是覆盖在焊盘上方的绝缘层开口，确保焊接时焊料能准确接触焊盘。

区别

焊盘：电路板上裸露的铜箔区域，直接与元件引脚接触，用于焊接和电气连接。形状多为圆形或方形，尺寸根据元件规格设计，厚度约1-2毫米。焊接时，焊料会熔化在焊盘上形成牢固连接。

阻焊开窗：覆盖在焊盘上方的绿色阻焊层中的开口，大小与焊盘匹配。作用是防止焊接时焊料溢出或短路，同时保护周围线路不被氧化。开窗边缘整齐，宽度比焊盘大0.2-0.5毫米，确保焊接精度。