内存条电镀和水镀有什么区别?

内存条电镀和水镀是两种不同的金属表面处理工艺。电镀通过电解方式在内存条金手指表面沉积一层金属，如金或镍，增强导电性和耐磨性。水镀则是通过化学溶液在表面形成保护层，成本较低但效果不如电镀稳定。电镀更适合高性能内存，水镀多用于普通产品。

区别

电镀：电镀使用电流将金属离子沉积在内存条表面，形成均匀致密的镀层。厚度可达几微米，导电性和抗氧化性更强，适合高频使用场景。工艺复杂，成本较高，但能显著提升内存稳定性和寿命。

水镀：水镀依赖化学反应在表面覆盖一层金属或化合物，厚度较薄，约1-2微米。导电性一般，长期使用易氧化，适合预算有限的普通内存。操作简单，成本低，但耐用性和性能不如电镀。