hdi板和普通板有什么区别?

HDI板（高密度互连板）是一种采用微盲孔和埋孔技术的电路板，层数更多、布线更精细，适合小型化、高性能设备。普通板则是传统电路板，工艺简单，成本低，适用于一般电子设备。

区别

HDI板：层数可达20层以上，线宽线距小于0.1毫米，支持微盲孔和埋孔设计，信号传输更快，散热更好。常用于手机、无人机等高密度电子产品，价格比普通板贵3-5倍。

普通板：层数通常在4-8层，线宽线距大于0.2毫米，工艺简单，钻孔为通孔。适用于家电、玩具等对性能要求不高的产品，价格低，生产周期短。