pcb镀锡与镀金的区别?

PCB镀锡和镀金都是表面处理工艺，主要区别在于材料、成本和性能。镀锡成本低，适合一般电路板，但容易氧化；镀金价格高，抗氧化性强，适用于高精度或高频电路。

区别

PCB镀锡：使用锡层覆盖铜箔，成本较低，焊接性能好，适合普通电子设备。锡层厚度约3-5微米，长期暴露在空气中会氧化，导致接触不良，不适合高温或高湿环境。

PCB镀金：采用金层保护铜箔，价格较高，但耐腐蚀性和导电性优异。金层厚度约0.05-0.1微米，能长期保持稳定，适合航空航天、医疗设备等高端领域，但工艺复杂，加工时间较长。