银硅脂和金硅脂的区别?

银硅脂和金硅脂都是用于电子设备散热的导热材料，主要区别在于导热性能和价格。银硅脂导热性更好，适合高性能设备；金硅脂抗氧化性更强，适合长期使用场景。

区别

银硅脂：银硅脂含银颗粒，导热效率高，能快速传递热量，适合游戏电脑、服务器等发热量大的设备。价格相对便宜，但银离子易氧化，使用寿命约1-2年，需定期更换。

金硅脂：金硅脂含金颗粒，抗氧化性更好，不易变色或变质，适合长期运行的设备如工业控制器。导热性略低于银硅脂，但稳定性强，使用寿命可达3年以上，价格较高。