电镀金跟水镀有什么区别呢?

电镀金是通过电解方法在金属表面镀上一层金，而水镀是利用化学置换反应在材料表面沉积金属。电镀金厚度均匀、附着力强，适合精密零件；水镀操作简单、成本低，但镀层较薄，适合装饰性需求。

区别

电镀金：使用电流将金离子沉积到工件表面，镀层厚度可达几微米到几十微米，耐磨性和导电性优异，常用于电子产品连接器。工艺需要专业设备和控制，成本较高，适合批量生产。

水镀：通过浸泡在含金属盐的溶液中，发生化学反应形成镀层，厚度通常只有零点几微米，光泽度好但耐久性较差。操作便捷，无需通电，适合小件或复杂形状的饰品，但镀层易脱落。