电路板镀金和沉金有什么区别?

电路板镀金和沉金都是表面处理工艺，主要区别在于工艺和适用场景。镀金通过电镀在铜层上沉积金层，成本较低但厚度不均；沉金通过化学沉积形成均匀金层，适合高精度需求，但成本较高。

区别

电路板镀金：采用电镀方式，将金层直接覆盖在铜表面。工艺简单，成本较低，适合大批量生产。金层厚度一般在0.05到0.15微米之间，但边缘和孔洞处可能不均匀，长期使用易出现磨损。适用于普通电子产品，如消费类设备。

电路板沉金：通过化学置换反应在铜表面沉积金层。工艺复杂，成本较高，但金层均匀，厚度可达0.1到0.3微米。结合力强，耐腐蚀性好，适合高密度、细间距的电路板，如航空航天设备或医疗仪器。