导热硅胶有哪些种类和区别?

导热硅胶主要分为导热硅胶片、导热硅脂、导热硅胶垫和导热灌封胶四种。导热硅胶片柔软有弹性，适合填充不规则缝隙；导热硅脂流动性好，常用于CPU散热；导热硅胶垫硬度适中，能提供一定支撑力；导热灌封胶则用于完全密封电子元件，防水防尘。

区别

导热硅胶片：厚度范围0.5到5毫米，表面光滑，易于裁剪，适合空间有限的设备，如手机和平板。压缩后能紧密贴合发热源，导热系数在1到5之间，成本较低，但长期使用可能老化。

导热硅脂：膏状质地，涂抹后形成极薄导热层，导热系数可达5到10，散热效率高。适合高功率器件，如电脑CPU和显卡，但需定期更换，否则会干裂失效。