主板封胶与不封胶有什么区别呢?

主板封胶是在电路板表面涂覆一层保护胶，增强防尘、防潮和抗震能力；不封胶则保留原始电路板状态，便于维修和散热。

区别

主板封胶：封胶后的主板防护性更强，适合在潮湿或多尘环境中使用，能减少短路风险。但胶层可能影响散热，长期高温下易老化，维修时需先清除胶体，操作更复杂。成本比不封胶高10%左右。

主板不封胶：裸露的电路板散热效果更好，维修时可直接检测元件，省去拆胶步骤。但防潮和防尘能力较弱，灰尘或湿气容易导致接触不良，适合干燥、洁净的环境。价格相对便宜，维护成本更低。