光纤激光器切割和打标的区别?

光纤激光器切割和打标的区别在于应用方式和效果。切割是利用高功率激光将材料完全分离，形成切口；打标则是通过低功率激光在材料表面留下永久标记，不破坏材料结构。

区别

光纤激光器切割：使用高功率激光束，能量集中，能快速穿透金属、木材等材料，形成精确切口。切割深度可达几毫米到几十毫米，适合加工零件、板材等需要分离的场景。设备功率大，冷却要求高，操作时需防护措施。

光纤激光器打标：采用低功率激光，聚焦后使材料表面发生化学变化或轻微烧蚀，形成文字、图案等标记。标记深度浅，仅影响表面，不影响材料性能。适合产品序列号、LOGO等永久性标识，速度快，精度高，维护简单。