mems工艺和芯片工艺区别是什么?

MEMS工艺和芯片工艺都是制造微型器件的技术，但MEMS侧重于机械结构和传感器，芯片工艺则专注于电子电路。MEMS工艺结合了半导体和微加工技术，制造可动部件；芯片工艺主要处理硅片上的晶体管和电路。两者在材料、设计和应用上存在明显差异。

区别

MEMS工艺：以硅、玻璃等材料为基础，通过蚀刻、沉积等技术制造微型机械结构，如加速度计和压力传感器。器件尺寸通常在微米到毫米级，需要兼顾机械性能和电学特性。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗和消费电子领域，特点是能感知物理量并转化为电信号。

芯片工艺：以硅晶圆为载体，通过光刻、离子注入等步骤构建集成电路，如CPU和存储芯片。工艺节点可达纳米级，追求更高的集成度和速度。芯片主要用于计算和数据处理，是电子设备的核心，强调电气性能和功耗控制。