助焊膏和助焊剂的区别?

助焊膏和助焊剂都是焊接时使用的辅助材料，主要作用是去除金属表面的氧化物，帮助焊料更好地附着。助焊膏是膏状混合物，含有焊粉和助焊剂，常用于电子元件的回流焊；助焊剂则是液体或凝胶状，主要用于手工焊接或波峰焊，清洁效果更强。

区别

助焊膏：由焊粉和助焊剂混合而成，膏状质地，可直接用于印刷电路板。适合自动化生产，操作方便，焊接后残留物较少，但成本较高，多用于精密电子元件的焊接。

助焊剂：以液体或凝胶形式存在，主要成分是松香或有机酸，能快速去除氧化物。适合手工操作，焊接效率高，但残留物较多，需要清洗，常用于大型或复杂结构的焊接。