流片与晶圆之间有什么区别呢?

流片是芯片从设计到量产的关键步骤，指首次将设计图纸转化为实际晶圆并进行测试；晶圆则是制造芯片的基础材料，是经过切割封装前的圆形硅片。

区别

流片：指芯片设计完成后，首次在晶圆上制造出样品的过程。这一步主要验证设计的可行性和性能，可能涉及多次测试和修改。流片成本高，周期长，是量产前的必要环节。每次流片通常需要数周时间，费用可达数百万。

晶圆：是芯片制造的原材料，由高纯度硅制成，表面布满电路图案。晶圆直径常见有12英寸或8英寸，厚度不足1毫米。它是芯片的基础载体，经过光刻、蚀刻等工艺后，才能切割成独立的芯片。晶圆质量直接影响芯片性能。