12寸半导体和8寸什么区别?

12寸半导体和8寸半导体的主要区别在于晶圆尺寸和工艺能力。12寸晶圆面积更大，能切割更多芯片，适合先进制程；8寸晶圆较小，多用于成熟工艺，成本较低。

区别

12寸半导体：晶圆直径300毫米，面积约是8寸的2.2倍。单次产出芯片数量多，适合7纳米以下先进制程，主要用于手机、电脑等高性能芯片。设备投入高，技术门槛大，代表企业有台积电、三星。

8寸半导体：晶圆直径200毫米，面积较小但工艺成熟。适合40纳米以上成熟制程，用于汽车、家电等芯片。设备成本较低，生产线灵活，中小厂商广泛采用，如中芯国际的部分产线。