铜镀银和镀锡的区别?

铜镀银是在铜表面镀一层银，提高导电性和抗氧化性；镀锡是在铜表面镀一层锡，主要防止铜氧化，成本较低。

区别

铜镀银：铜镀银适合高导电要求的场合，比如电子元件和精密仪器。银层导电性好，抗氧化能力强，但价格高，工艺复杂。镀层厚度一般在5-10微米，能长期保持性能，适合高端产品。缺点是成本高，容易刮伤，不适合频繁插拔的接口。

镀锡：镀锡成本低，工艺简单，适合普通导线和连接器。锡层能有效隔绝空气，防止铜氧化，但导电性不如银。镀层厚度通常在3-8微米，耐久性一般，容易磨损。适合对成本敏感的场合，比如家用电器和普通线路板。