温度冲击和温度循环区别?

温度冲击是物体在短时间内经历极端温度快速变化，比如从高温直接降到低温；温度循环则是温度在设定范围内多次重复升降，模拟日常环境变化。

区别

温度冲击：测试物体在极短时间内承受剧烈温度变化的能力，比如电子元件从100℃瞬间进入-40℃环境，主要考察材料抗热应力性能，时间短但变化剧烈，次数少。

温度循环：温度在高低之间缓慢过渡，反复变化多次，如冰箱门开关导致的温度波动，模拟实际使用场景，时间长但变化平缓，次数多，考验材料长期稳定性。