芯片和晶圆有什么区别呢?

芯片是晶圆经过切割、封装后的成品，用于电子设备的核心功能；晶圆是制造芯片的基础材料，圆形薄片上布满未切割的芯片。

区别

芯片：芯片是独立工作的电子元件，体积小，功能单一。比如手机里的处理器芯片负责运算，内存芯片存储数据。一个设备可能包含多个不同功能的芯片。芯片尺寸通常在几毫米到几厘米之间，直接安装在电路板上使用。

晶圆：晶圆是制造芯片的原料，圆形薄片由硅材料制成。直径常见200毫米或300毫米，表面刻有数百个芯片图案。晶圆需要经过光刻、蚀刻等复杂工艺才能形成芯片，本身不能直接使用，是芯片生产的半成品。