晶振s型和us型有什么区别?

晶振的S型和US型主要区别在于封装尺寸和频率范围。S型晶振体积较小，适合空间有限的电路板；US型体积较大，频率稳定性更高，适用于精密设备。

区别

S型晶振：封装尺寸约为5×3.2毫米，频率范围通常在1到100兆赫之间。这种晶振功耗低，价格实惠，常用于消费电子产品，如手机和智能手表。它的引脚设计便于自动化焊接，生产效率高。

US型晶振：封装尺寸约为7.5×5.0毫米，频率范围可达1到200兆赫。这种晶振抗干扰能力强，温度稳定性好，多用于工业设备、通信基站和高精度仪器。它的金属外壳能有效屏蔽外界干扰，确保信号纯净。