锡膏和助焊膏有什么区别?

锡膏是焊接时使用的膏状材料，主要成分是锡粉和助焊剂，用于电子元件的焊接连接。助焊膏则是辅助焊接的膏状物质，主要作用是清洁金属表面、促进焊接，但不含锡粉，不能直接用于焊接。

区别

锡膏：锡膏含有锡粉颗粒，焊接时加热后锡粉熔化形成焊点，将电子元件固定在电路板上。它适合批量生产，如手机主板的焊接，操作时需要精确控制温度和时间。锡膏的保质期较短，一般存储在冰箱中，使用前需回温至室温。

助焊膏：助焊膏不含金属成分，主要成分是松香或合成树脂，用于去除金属表面的氧化层，提高焊接质量。它常用于手工焊接或维修，如修补电路板上的虚焊点。助焊膏的保质期较长，常温保存即可，使用时直接涂抹在焊接部位即可。