半导体晶片与芯片有什么不同?

半导体晶片是制造芯片的基础材料，经过切割和加工后形成芯片。芯片则是集成了电路的成品，用于各种电子设备中。

区别

半导体晶片：指未经加工的圆形硅片，表面光滑平整，直径通常为200毫米或300毫米。晶片本身不具备功能，需要通过光刻、蚀刻等工艺制造出电路。晶片生产完成后会被切割成多个小片，每个小片经过封装才成为芯片。晶片的质量直接影响芯片的性能和良品率。

芯片：是半导体晶片经过加工和封装后的成品，内部包含数百万个晶体管。芯片体积小，功能强大，可直接安装在电路板上使用。不同芯片的用途差异很大，有的用于处理数据，有的用于存储信息。芯片的性能取决于设计工艺和制造精度，是现代电子设备的核心部件。