半导体硅片和碳化硅有什么区别?

半导体硅片和碳化硅都是制造芯片的关键材料，但性能差异明显。硅片成本较低，技术成熟，广泛应用于电子产品；碳化耐高温高压，适合电力设备和新能源汽车，效率更高但价格昂贵。

区别

半导体硅片：由纯硅制成，导电性适中，加工工艺简单，适合大规模生产。常见于电脑、手机等日常设备，工作温度一般不超过150度。成本低，每片价格约几十元，但能量转换效率较低，电力损耗较大。

碳化硅：由硅和碳组成，硬度高、耐热性强，能承受2000度以上高温。导电性能优于硅，适合制造高压器件，如充电桩、电动车逆变器。每片价格约几千元，能量损耗减少一半以上，寿命也更长。