端子镀银和镀锡的区别?

端子镀银和镀锡的主要区别在于材料特性和应用场景。镀银层导电性好，抗氧化性强，适合高频和高温环境；镀锡层成本低，焊接性能佳，常用于一般电子连接。

区别

端子镀银：镀银层具有优异的导电性和抗氧化能力，能有效减少信号衰减，适合高频通信设备和高电流场景。银的硬度较低，容易划伤，成本较高，多用于航空航天或精密仪器。镀银层厚度通常为3-10微米，能长期保持接触稳定。

端子镀锡：镀锡层成本低，焊接性能好，便于与PCB板连接。锡层硬度较高，耐磨性优于银，但抗氧化能力较弱，长期暴露在空气中易发黑。镀锡层厚度一般为5-15微米，常用于家用电器或普通电子产品的端子处理。