刻蚀机和光刻机的原理及区别?

刻蚀机用于去除材料表面不需要的部分，形成特定图案；光刻机则通过光将电路图案转移到晶圆上，是芯片制造的核心设备。两者在芯片生产中分工不同：刻蚀机负责“雕刻”，光刻机负责“描线”。

区别

刻蚀机：利用物理或化学方法去除材料，如等离子体轰击或化学反应溶解。精度较低，约几微米，主要处理已形成图案的区域。常见类型有干法刻蚀和湿法刻蚀，适用于金属、硅等材料，步骤相对简单，耗时较短。

光刻机：通过紫外光等光源将掩膜版上的电路图案投影到晶圆表面，再结合显影形成图形。精度极高，可达纳米级，是芯片制造中最精密的环节。需要复杂的光学系统和环境控制，步骤包括涂胶、曝光、显影等，耗时较长，成本高昂。