半导体的衬底和外延的区别是什么?

半导体衬底是制造芯片的基础材料，提供机械支撑和电学隔离；外延层是在衬底上生长的薄膜，具有特定的电学性能，用于制造器件核心结构。

区别

衬底：衬底是芯片的“地基”，通常由硅、碳化硅等材料制成，厚度较大，主要起支撑作用。它的纯度要求相对较低，成本也较低。衬底决定了芯片的散热性能和机械强度，但不直接参与器件的电学功能。

外延层：外延层是“功能层”，在衬底上通过化学气相沉积等技术生长，厚度仅几微米。它的纯度和晶体结构要求极高，直接影响器件的性能。外延层可以精确控制掺杂浓度和导电类型，是制造晶体管、二极管等核心元件的关键部分。