导电碳浆和发热碳浆的区别?

导电碳浆主要用于电子元件的导电连接，发热碳浆则专门用于发热元件的制作。两者成分相似，但功能不同。

区别

导电碳浆：主要成分是碳黑、树脂和溶剂，导电性能优异，电阻值较低。常用于印刷电路板、触摸屏等需要稳定导电的场合。厚度通常在10到30微米之间，固化后硬度较高，耐磨损。

发热碳浆：添加了更多导电颗粒，电阻值较高，通电后能产生热量。用于电热膜、暖手宝等产品。厚度一般在20到50微米，发热均匀，温度可达50到100摄氏度。