cpu封装与不封装的区别?

CPU封装是把核心芯片、基板和散热材料等部件组合成一个整体，方便安装到主板上；不封装则是直接裸露核心，需要额外保护。封装的CPU稳定性好，适合普通用户；不封装的性能强，但维护复杂，多用于专业场景。

区别

CPU封装：通过保护层和散热材料包裹核心，防止灰尘和静电损坏。安装简单，兼容主流主板，散热效率高，使用寿命可达5年以上。价格适中，适合日常办公和游戏，比如Intel和AMD的零售CPU都采用这种方式。

不封装CPU：核心直接暴露，需要专业散热和防尘措施。性能释放更彻底，适合超频和科研计算，但维护成本高，容易因操作不当损坏。使用寿命较短，一般不超过3年，多用于服务器或定制化设备，如某些工业控制场景。