碳化硅晶圆和芯片什么关系?

碳化硅晶圆是制造芯片的基础材料，芯片则是通过在晶圆上加工电路形成的功能性器件。晶圆好比“地基”，芯片则是“房子”，二者是原材料与成品的直接关系。

区别

碳化硅晶圆：一种圆形的硅基材料，直径通常6英寸或8英寸，表面平整度高，用于承载芯片电路。它本身不具备电子功能，需经过光刻、蚀刻等工艺才能转化为芯片。

碳化硅芯片：在晶圆上加工完成的微型电子元件，集成了晶体管、电阻等电路，可直接用于电力电子设备（如逆变器、充电桩）。芯片尺寸小（几毫米到几厘米），功能明确，能实现能量转换或信号处理。