晶格能与键能的区别?

晶格能是离子化合物中阴阳离子结合形成晶体时释放的能量，而键能是破坏化学键所需的能量。晶格能影响物质的熔点和硬度，键能则反映化学键的稳定性。

区别

晶格能：指离子晶体中阴阳离子从无限远处接近形成稳定晶体时释放的能量，数值较大，单位为千焦每摩尔。晶格能大小与离子电荷和离子半径有关，电荷越高、半径越小，晶格能越大。例如，氧化镁的晶格能高达3795千焦每摩尔，因此其熔点高达2852摄氏度。

键能：指破坏1摩尔气态化学键所需的能量，单位也是千焦每摩尔。键能衡量化学键的强度，键能越大，化学键越稳定。例如，碳碳单键的键能为347千焦每摩尔，而碳碳三键的键能高达839千焦每摩尔，后者更难断裂。