电解板和电镀板有什么区别?

电解板是通过电解工艺在基材表面形成金属层的板材，而电镀板则是通过电镀工艺在基材表面沉积金属层的板材。两者都是表面处理技术，但工艺和应用场景有所不同。

区别

电解板：利用电解池原理，在通电条件下使金属离子在基材表面还原沉积，形成均匀致密的金属层。工艺温度较高，适合处理复杂形状的工件，厚度可达10微米以上，常用于防腐装饰领域，如汽车零部件。

电镀板：通过电化学方法，将金属离子从电解液中转移到基材表面，形成金属镀层。工艺温度较低，镀层较薄（通常1-5微米），适合导电性要求高的产品，如电子元件连接器，成本相对较低。