镀金和镀镍的工艺流程有哪些区别?

镀金和镀镍的工艺流程主要在镀液成分、沉积方式和应用场景上有区别。镀金使用含金离子的氰化物溶液，通过电解或化学还原在表面形成金层，多用于电子产品接点。镀镍则用硫酸镍或氨基磺镍溶液，同样通过电解沉积镍层，常用于防腐蚀和装饰。两者前处理都需要清洗和活化，但镀金成本更高，工艺更复杂。

区别

镀金：工艺采用氰化金钾溶液，需严格控制电流密度和温度，确保镀层均匀。镀层厚度通常在0.5到5微米之间，适合高导电性需求，如手机SIM卡触点。后处理可能需要钝化，防止氧化。整个过程耗时较长，每平方米约需2到4小时。

镀镍：使用硫酸镍体系，操作温度在50到60摄氏度，电流密度较高。镀层厚度可达10到20微米，主要提供耐磨和防锈保护，如自行车零件。流程中常加入光亮剂改善表面光洁度，整体耗时较短，每平方米约1到2小时完成。