沉金与镀金的区别?

沉金是在金属表面通过化学反应沉积一层薄金，镀金则是用电解法将金附着在金属上。沉金更耐用，适合精密电子元件；镀金成本较低，多用于装饰。

区别

沉金：工艺复杂，需要化学药水处理，金层与基材结合紧密，厚度约0.1-5微米。耐磨性强，适合长期使用，如手机芯片触点。成本较高，每平方厘米约2-3元。

镀金：通过电流将金离子附着在表面，金层较薄，约0.05-1微米。装饰效果好，但易磨损，常见于首饰或五金配件。价格便宜，每平方厘米约0.5-1元。