晶圆和硅片有什么区别?

晶圆和硅片的主要区别在于加工阶段和用途。硅片是基础材料，由高纯度硅制成，表面平整；晶圆则是硅片经过光刻、蚀刻等工艺后的半成品，上面有电路图案。硅片更像“纸张”，晶圆则是印好字的“书页”。

区别

硅片：是制造芯片的原始材料，纯度极高，表面光滑无杂质。厚度约0.5毫米，直径从150毫米到300毫米不等。它本身不具备电路功能，只是为后续加工提供基底。硅片的生产过程包括提纯、拉晶、切割等步骤，成本较低，产量大。

晶圆：是硅片经过光刻、离子注入等复杂工艺后的产物，上面集成了数百万个晶体管。直径同样有多种规格，但表面有精细电路图案。晶圆是芯片制造的核心中间品，每片可切割出数十个芯片。其价值远高于硅片，加工难度大，良品率直接影响芯片成本。