led外延片和芯片一样吗?

LED外延片和芯片不一样。外延片是制造过程中的基础材料，芯片是最终用于发光的元件。外延片经过切割、蚀刻等工序后才成为芯片。

区别

LED外延片：外延片是一块经过特殊工艺在衬底上生长的半导体薄层，厚度只有几微米到几十微米。它本身不能直接发光，需要后续加工成芯片才能使用。外延片的品质直接影响芯片的性能，比如亮度和寿命。生产外延片需要高精度的设备和技术，成本较高。

LED芯片：芯片是从外延片上切割下来的微小方形或矩形颗粒，边长通常在0.1到1毫米之间。芯片可以直接通电发光，是LED灯的核心部件。芯片的尺寸和形状决定发光效果，不同颜色的芯片需要不同的材料。芯片生产流程包括切割、镀电极、封装等步骤，完成后可直接组装成LED灯珠。