led外延片和芯片的区别?

LED外延片和芯片是LED制造过程中的两个不同阶段产品。外延片是基础材料，通过在衬底上生长多层半导体薄膜制成；芯片则是将外延片切割、加工后的发光单元，可直接用于封装成LED灯珠。

区别

LED外延片：是一种薄片状材料，厚度约0.2-0.5毫米，表面有均匀的晶体结构。它是通过化学气相沉积技术在衬底上生长多层半导体材料形成的，包含PN结的核心结构。外延片本身不发光，需要后续工艺处理才能成为功能性芯片。

LED芯片：是从外延片切割下来的小方块，尺寸约0.1-0.3毫米，表面有电极和切割痕迹。芯片经过研磨、蚀刻、镀膜等工序制成，通电后可直接发出红、绿、蓝等光线。芯片是LED灯的核心部件，可直接用于封装成灯珠或显示屏。