万用板和覆铜板的区别?

万用板和覆铜板都是电子制作中的基础材料，但用途不同。万用板是预先打孔的通用电路板，适合快速搭建原型电路；覆铜板是表面覆盖铜箔的绝缘板，需通过腐蚀或雕刻制成电路，适合批量生产或复杂设计。

区别

万用板：一块布满孔洞的塑料板，孔间有连接铜箔或需手动焊接连线。适合初学者快速验证电路，无需复杂设计，直接插元件焊接即可。常见尺寸有10×10厘米，孔距2.54毫米，适合小项目或教学实验。

覆铜板：表面光滑的铜箔覆盖在环氧树脂基板上，需用腐蚀液或机械加工去除不需要的铜箔形成电路。精度高，适合大批量生产，如手机主板或电源板。厚度常见0.5毫米，铜箔厚度35微米，成本较高但性能稳定。